在电子产品不断向微型化、高密度化和多功能、超薄化方向发展的趋势下，半导体封装技术已成为实现电子产品小型化、轻量化的重要技术手段，封装工艺从普通薄膜工艺发展到高密度互连技术，从低性能器件封装发展到高性能器件封装，对半导体产业的技术进步和国民经济建设都起着至关重要的作用。

　　目前国际上主要的微电子芯片制造厂家几乎都有自己的互联封装制造线。目前中国国内半导体行业生产厂家也已逐步掌握了互联的关键技术，包括芯片制作、芯片封测和表面贴装工艺等。然而，在集成电路制造过程中，由于要进行大量的工序、步骤、方法和参数，使得互连是一项非常复杂、精密和长周期的生产过程。

　　我国集成电路行业在国际市场上与国际先进水平还存在差距。目前我国集成电路产业在高精度封装等方面仍需大力提高，特别是高端集成电路封装方面。凯发K8一触即发从发展趋势看，我国集成电路产业在产品成本方面与国际先进水平差距将进一步缩小；

　　而在工艺方面则面临着巨大压力。随着微电子技术和微电子机械系统（MEMS）技术进步与发展，国内 IC封装也正在发生巨大变化：以集成电路芯片为例：随着器件尺寸和互连线密度不断提高，芯片间的互连已成为决定其性能最重要的因素之一；

　　另外，近年来高密度封装（Hybrid Filing）得到广泛发展。因此，随着器件尺寸变大、面积增大和厚度变薄等情况加剧而使互连线尺寸成为决定器件性能最重要的因素之一；而在相同的尺寸下，互连线密度和互连接面积又是影响系统功耗和成本及可靠性的重要因素之一。

　　因此，集成电路封装技术是在现代电子产品微型化、高密度和超薄化的发展趋势下，为了满足电子产品小型化、轻量化等要求而出现的一种新型技术。

　　集成电路封装主要包括以下几个环节：芯片制作、芯片检测、 IC封装（插装），在完成芯片制作后，需要对封装好的 IC进行安装。由于 IC封装技术涉及到诸多因素，例如材料（主要是陶瓷材料）、机械加工设备（主要是加工台）和工艺控制系统（主要是温度控制系统）等。

　　因此 IC封装包括了芯片生产过程中需要进行的制作工艺、检测工艺和安装工艺。目前全球生产制造能力最强的是台积电，该公司拥有先进的制程和强大的研发能力；而国内最大规模的设计公司则为中芯国际。

　　然而，随着国家政策支持以及国际市场竞争加剧。凯发K8一触即发未来，随着电子产品向微型化、高密度化和多功能化方向发展，以及集成电路制造技术不断进步，未来芯片制造能力将会进一步增强（如先进封装技术）；

　　因此未来国内 IC行业发展将会更加迅猛。根据 Counterpoint报告（以下简称“CEC”）估计2014年全球半导体市场价值为660亿美元，其中包括530亿美元的封装及测试设备支出（约占总市场比例为9.8%）；而在2014年全球半导体产品销售额中，封装及测试设备的销售额约为190亿美元（约占总市场比例为8.6%）。

　　根据美国半导体协会统计，2014年全球封装测试市场销售额中，以封装类产品为主的芯片制造市场销售额为128亿美元，其中封测类产品占整个市场的65%（约120亿美元）。

　　而国内相关产业发展相对滞后，主要以中低端芯片制造为主，产品质量不高、规模较小，与国际先进水平差距较大。

　　目前封装行业存在着严重的产能过剩，技术相对落后，企业规模小等问题。而这些问题在未来的发展中将会日益凸显和显现出来。

　　首先要加强对 IC行业的管理力度、鼓励产业创新研发与自主创新。鼓励和引导集成电路设计企业、封装测试企业参与国内市场竞争，提高封装能力和水平。

　　第五要大力扶持 IC设计行业自主创新与品牌建设工作、鼓励 IC制造与封测行业研发能力提升工作、提升产业整体技术创新能力与研发水平、培育壮大半导体企业发展动力。